Xsis – Produkt Highlights (02/2023)

  • Weltraumtauglich
  • QPL nach MIL-PRF-55310 und MIL-PRF-3098
  • Anwendungen bei extrem hohen Temperaturen und in Bohrlöchern
  • Anwendungen mit hohen Schock- und Vibrationsbelastungen
  • 883B Abschirmung
  • Kundenspezifische Hi-Rel-Abschirmung
  • LVDS – TTL – LVTTL – CMOS – HC/ACMOS – GATED – ECL
  • Komplementäre Ausgänge
  • Mehrere Frequenzausgänge
  • Breite Frequenzbereiche
  • Eine Vielzahl von Frequenzstabilitäten
  • Mehrere Temperaturbereiche
  • Duales In-Line-Gehäuse
  • TO-Gehäuse (rund)
  • Bleifreier Chipträger (Oberflächenmontage)
  • „J“ Lead-Gehäuse (Oberflächenmontage)
  • „Gull Wing“ Lead-Gehäuse (Oberflächenmontage)
  • Widerstandsgeschweißt, hermetisch versiegelt