Micross – BGA Reballing (01/2024)
Das BGA-Reballing-Verfahren von Micross spült alle bleifreien Kugeln und Legierungsrückstände von den Pads und ersetzt sie durch Zinn-Blei-Kugeln, wodurch das Risiko von Zinn-Whiskern eliminiert und die stärkste Lötstelle gewährleistet wird.
Die RHSD-Anlagen entfernen die Kugeln und polieren die Pads neu, was zu einem 100%igen Austausch der Legierung führt und die stärkste Lötverbindung gewährleistet. Das Reballing-Verfahren wurde in unabhängigen Labors umfangreichen Qualifikationstests unterzogen, die belegen, dass das Verfahren sicher und zuverlässig ist. Die Teile können nach IEC TS62647-4 bearbeitet werden.
Im Folgenden sind einige der Reballing-Dienstleistungen aufgeführt:
- Konvertierung zu Zinn-Blei
- Konvertierung zur RoHS-Konformität
- Ball Attach zu LGA, QFN und DFN Gehäusen
- Kugelabstand ab 0,40 mm
- Verarbeitung von Keramik- und Kunststoff-BGAs und LGAs
- LGA-Goldentfernung und Reballing
- Konvertierung zu bedrahteten Kugeln für Hi-Rel-Anwendungen