Autor: Christian Ummer Kamaka

e-peas – AEM13920 Energieerfassung mit zwei Eingängen (03/2024)

Die e-peas Dual Source Energy Harvesting IC-Lösung AEM13920 ist ein vielseitiger PMIC mit zwei Energiequellen, der Folgendes kombiniert: hocheffiziente MPP-Umwandlung aus zwei unabhängigen Harvester-Quellen, flexible Harvester-Kombinationen (TEG, RF, Pulse, Photovoltaik), Messung des Leistungsflusses zum und vom Speicherelement, dualer Konfigurationsmodus (GPIO […]

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Quantic Evans – Anwendung Elektrische Antriebssysteme (03/2024)

Ingenieure, die elektrische Antriebssysteme entwerfen, müssen sorgfältig eine Energiespeicherlösung auswählen, die eine hohe Leistungsdichte, einen extrem niedrigen ESR-Wert, eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber rauen Weltraumbedingungen und die Fähigkeit, eine hohe Wiederholrate aufrechtzuerhalten, aufweist, um die Leistungsanforderungen des Antriebssystems zu erfüllen. Unterstützte […]

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Quantic Evans – Hybridkondensatoren der Serie TDD (03/2024)

Die Kondensatoren der TDD-Serie verwenden gesinterte Tantalanoden und mit Rutheniumoxid beschichtete Kathoden, die in wässrigem Elektrolyt arbeiten. Die Komponenten sind hermetisch in einem geschweißten Tantalgehäuse mit einer Glas-Metall-Dichtung versiegelt. Die Kondensatoren der TDD-Serie werden in einem quadratischen Gehäuse von 1,4″ […]

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Quantic Evans – Fortschrittliche Kondensatoren für anspruchsvolle Anwendungen (03/2024)

Quantic Evans stellt Kondensatoren mit hoher Energiedichte für anspruchsvolle, unternehmenskritische Anwendungen her. Sie verfügen über die branchenweit leistungsdichteste Kondensatortechnologie und werden routinemäßig für Anwendungen in den Bereichen Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie Energieexploration spezifiziert, bei denen hohe Zuverlässigkeit und SWaP-Einsparungen […]

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Micross – NADCAP-zertifiziert (01/2024)

Die Einrichtungen der Micross Component Modification Services in den USA und Europa sind Nadcap-zertifiziert. Die Nadcap-Zertifizierung setzt voraus, dass ein Auftragnehmer nach AS9100 zertifiziert ist und über ein QMS verfügt, das nachweist, dass der Zulieferer alle Anforderungen für spezielle Prozesse […]

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Micross – Robotic Hot Solder Dip (RSHD) (01/2024)

Micross bietet seine bahnbrechende Robotic Hot Solder Dip-Technologie an – das einzige vom TMTI-Bericht zugelassene Verfahren, das das Risiko von Zinnwhiskern eliminiert, ohne die Komponente zu beschädigen. Ihr hauseigenes Team von Technikern hat über 25 Jahre lang Lösungen für die […]

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Micross – BGA Reballing (01/2024)

Das BGA-Reballing-Verfahren von Micross spült alle bleifreien Kugeln und Legierungsrückstände von den Pads und ersetzt sie durch Zinn-Blei-Kugeln, wodurch das Risiko von Zinn-Whiskern eliminiert und die stärkste Lötstelle gewährleistet wird. Die RHSD-Anlagen entfernen die Kugeln und polieren die Pads neu, […]

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Micross – Neue STT-MRAM-Dichten und CGA-Optionen (01/2024)

Micross erweitert sein Angebot an hermetischen und QED Space-Grade Spin Torque Transfer MRAM-Bausteinen um 4Gb- und 16Mb-Dichten mit Level-2-PEM-Gehäuseoptionen. Für Kunden aus dem Weltraum, die nach zusätzlicher Zuverlässigkeit und Robustheit suchen, hat Micross sein Angebot an weltraumtauglichen STT-MRAMs um eine […]

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