Autor: Christian Ummer Kamaka

Micross – NADCAP-zertifiziert (01/2024)

Die Einrichtungen der Micross Component Modification Services in den USA und Europa sind Nadcap-zertifiziert. Die Nadcap-Zertifizierung setzt voraus, dass ein Auftragnehmer nach AS9100 zertifiziert ist und über ein QMS verfügt, das nachweist, dass der Zulieferer alle Anforderungen für spezielle Prozesse […]

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Micross – Robotic Hot Solder Dip (RSHD) (01/2024)

Micross bietet seine bahnbrechende Robotic Hot Solder Dip-Technologie an – das einzige vom TMTI-Bericht zugelassene Verfahren, das das Risiko von Zinnwhiskern eliminiert, ohne die Komponente zu beschädigen. Ihr hauseigenes Team von Technikern hat über 25 Jahre lang Lösungen für die […]

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Micross – BGA Reballing (01/2024)

Das BGA-Reballing-Verfahren von Micross spült alle bleifreien Kugeln und Legierungsrückstände von den Pads und ersetzt sie durch Zinn-Blei-Kugeln, wodurch das Risiko von Zinn-Whiskern eliminiert und die stärkste Lötstelle gewährleistet wird. Die RHSD-Anlagen entfernen die Kugeln und polieren die Pads neu, […]

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Micross – Neue STT-MRAM-Dichten und CGA-Optionen (01/2024)

Micross erweitert sein Angebot an hermetischen und QED Space-Grade Spin Torque Transfer MRAM-Bausteinen um 4Gb- und 16Mb-Dichten mit Level-2-PEM-Gehäuseoptionen. Für Kunden aus dem Weltraum, die nach zusätzlicher Zuverlässigkeit und Robustheit suchen, hat Micross sein Angebot an weltraumtauglichen STT-MRAMs um eine […]

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Micross – DC-DC-Leistungsumwandlung (01/2024)

Micross Hi-Rel Power Solutions ist ein führender Anbieter von Stromversorgungslösungen für hochzuverlässige und Raumfahrtanwendungen. Das Werk in San Jose, Kalifornien, ist DLA-zertifiziert (Klasse K), um robuste, hermetische DC/DC-Hybridwandler zu entwickeln und herzustellen. Die Gruppe wird von Entwicklungszentren in Herlev, Dänemark, […]

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Micross – RF- und Mikrowellenlösungen (01/2024)

Micross erweitert sein Angebot an Hi-Rel-Produkten durch die Übernahme von KCB Lösungen, einem innovativen Anbieter von GaN/GaAs-HF- und Mikrowellenschaltern, Dämpfungsgliedern, Verstärkern, Multichip- und Funktionsmodulen in Standard- und kundenspezifischen Formen. KCB konzentriert sich auf die Herstellung von Produkten, die für eine […]

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FastCap Ultrakondensatoren – Hi-Rel SMD Chip Ultrakondensatoren (11/2023)

FastCap®-Ultrakondensatoren wurden mit dem Schwerpunkt auf Langlebigkeit, Kosteneffizienz, außergewöhnliche Leistungs- und Energiedichte, Sicherheit und Schnellladefähigkeit entwickelt. Darüber hinaus halten sie selbst den härtesten Bedingungen stand, einschließlich extremer Temperaturen und Vibrationen. Mit diesen Eigenschaften sind FastCap®-Ultrakondensatoren die perfekte Lösung für verschiedene […]

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Infineon – ECoLEO – Verbesserte kommerzielle Produkte für LEO-Missionen (11/2023)

Basierend auf dem umfangreichen Know-how für HiRel-Bauteile hat Infineon die Enhanced Commercial PowerMOS Transistoren im Kunststoffgehäuse für LEO-Missionen entwickelt, die folgende Eigenschaften haben: Strahlungstolerant SEE (Single Event Effect): 46 LET MeVcm²/mg TID (Gesamt-Ionisationsdosis): 30krad Prozessimmanente Strahlungsrobustheit Qualifizierung gemäß AEC-Q101(automotive)

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