Corfin– BGA Reballing Service

corfin-logos-solutions-no-italic-light-greenDer weltweite Bedarf nach bleifreier Elektronik führte zu einem Wandel von Lötlegierungskugeln hin zu Zinn-Blei (SnPb), Zinn-Silber-Kopper und anderen bleifreien Legierungen.
Dadurch entsteht ein Zuverlässigkeitsproblem in Hi-Rel Elektroniksystemen, die Zinn-Blei-Materialien und Prozesse verwenden, um Zinn Whiskers zu eliminieren und Probleme bezüglich zuverlässiger bleifreier Lötstellen zu verhindern.

Mit Corfin haben Sie jedoch den richtigen Partner, auf den Sie sich verlassen können. Mehr über Corfins einzigartigen BGA Reballing Service erfahren Sie im hinterlegten PDF-Dokument.

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